发明公开
CN107252422A 贴剂及其生产方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 贴剂及其生产方法
- 专利标题(英): Patch preparation and production method thereof
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申请号: CN201710256286.3申请日: 2011-03-30
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公开(公告)号: CN107252422A公开(公告)日: 2017-10-17
- 发明人: 坂元左知子 , 花谷昭德 , 冈崎有道 , 明见仁 , 岩男美宏 , 松冈贤介
- 申请人: 日东电工株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权: 2010-077320 20100330 JP 2011-061515 20110318 JP
- 主分类号: A61K9/70
- IPC分类号: A61K9/70
摘要:
本发明涉及贴剂及其生产方法。提供一种贴剂,所述贴剂包括载体和在载体表面上的含有药物的粘合剂层,其中在施加物理刺激至粘合剂层之后,所述药物的晶体不即刻形成于粘合剂层中,同时在物理刺激之后的保存期间形成药物的晶体。根据本发明,可提供不需要增加粘合剂层的面积和厚度、达到充分高的药物经皮渗透量、显示对皮肤的良好粘合性并允许长期粘合的贴剂及其生产方法。