发明授权
- 专利标题： 用于电沉积铜柱的电镀整平剂
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申请号： CN201680000067.2申请日： 2016-01-13
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公开(公告)号： CN107208296B公开(公告)日： 2019-05-10
- 发明人: 孙耀峰 , 许敏洁 , 刘信义 , 丘树坚
- 申请人： 香港应用科技研究院有限公司
- 申请人地址： 中国香港新界沙田香港科学园科技大道西二号生物资讯中心3楼
- 专利权人： 香港应用科技研究院有限公司
- 当前专利权人： 香港应用科技研究院有限公司
- 当前专利权人地址： 中国香港新界沙田香港科学园科技大道西二号生物资讯中心3楼
- 代理机构： 深圳新创友知识产权代理有限公司
- 代理商 江耀纯
- 优先权： 14/983,508 2015.12.29 US
- 国际申请： PCT/CN2016/070766 2016.01.13
- 国际公布： WO2017/113439 EN 2017.07.06
- 进入国家日期： 2016-02-23
- 主分类号： C25D3/38
- IPC分类号： C25D3/38 ; C07C217/12 ; C07D295/00
摘要：
本发明公开了一种用于电沉积的电镀添加剂及其相应的制备方法。本发明的电镀添加剂能够电镀衬底上的孔，使其在同一铜柱或者不同直径的铜柱具有良好的高度均匀性。
公开/授权文献
- CN107208296A 用于电沉积铜柱的电镀整平剂 公开/授权日：2017-09-26
