能够分散应力的半导体装置
摘要:
提供一种半导体装置。所述半导体装置包括:半导体基底,包括设置在其中的电路层;焊盘,设置在半导体基底上,焊盘电连接到电路层;以及金属层,电连接到焊盘。金属层包括:第一通路,电连接到焊盘,第一通路在金属层与电路层之间提供电路径;以及第二通路,朝向半导体基底突出,第二通路在半导体基底上支撑金属层。
0/0