本发明涉及一种照明装置的倒装结构及其制作方法。照明装置的倒装结构包括层叠设置的衬底、缓冲层、N型氮化物半导体层、有源层及P型氮化物半导体层，透明导电层设于P型氮化物半导体层上，利用黄光蚀刻制程蚀刻透明导电层至有源层，暴露N型氮化物半导体层，得到凸形台面。P型接触金属设于透明导电层上，N型接触金属设于暴露出的N型氮化物半导体层上。沉积并蚀刻第一绝缘层以露出P/N型接触金属的一部分。倒装P型电极设于露出的P型接触金属上，倒装N型电极设于露出的N型接触金属上。再沉积并蚀刻第二绝缘层以露出倒装P/N型电极的一部分。在制作凸形台面时，利用圆形孔洞与长条形孔洞的结合，降低蚀刻精度，提高良率。