发明公开
- 专利标题: 使用液态金属的还原装置
- 专利标题(英): Reduction device using liquid metal
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申请号: CN201580068919.7申请日: 2015-12-18
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公开(公告)号: CN107109525A公开(公告)日: 2017-08-29
- 发明人: 李殷道 , 梁元 , 方炳烈 , 郑秀和 , 文智泓
- 申请人: 韩国生产技术研究院
- 申请人地址: 韩国忠清南道
- 专利权人: 韩国生产技术研究院
- 当前专利权人: 韩国生产技术研究院
- 当前专利权人地址: 韩国忠清南道
- 代理机构: 北京市中伦律师事务所
- 代理商 石宝忠
- 优先权: 10-2014-0184357 20141219 KR
- 国际申请: PCT/KR2015/013961 2015.12.18
- 国际公布: WO2016/099209 KO 2016.06.23
- 进入国家日期: 2017-06-16
- 主分类号: C22B5/12
- IPC分类号: C22B5/12 ; C22B13/00 ; C22B25/00 ; C22B30/06 ; C22B58/00
摘要:
本发明涉及一种使用液态金属的还原装置,其能够使用液态金属来改善用于还原待还原材料的还原剂的氧化反应并有效地控制它。根据本发明的还原装置的特征在于包括:存储单元,其中供应和储存液态金属;还原剂,其位于存储单元中;还原单元,其位于存储单元的一侧,在还原单元中容纳待还原材料,并且还原单元能够与存储单元交换流体;以及液态金属保持单元。根据本发明,使用液态金属使还原能力强的还原剂升华,从而进一步改善还原能力,并且对其精确控制,从而消除了由还原剂的爆炸反应引起的使用限制,并保证了高效的操作。
公开/授权文献
- CN107109525B 使用液态金属的还原装置 公开/授权日:2018-12-18