Invention Grant
- Patent Title: 富氧顶吹铜熔炼搭配处理废印刷电路板的方法
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Application No.: CN201710302701.4Application Date: 2017-05-03
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Publication No.: CN107058747BPublication Date: 2018-07-17
- Inventor: 郭学益 , 田苗 , 王亲猛 , 田庆华 , 李栋
- Applicant: 中南大学
- Applicant Address: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- Assignee: 中南大学
- Current Assignee: 中南大学,大冶有色金属有限责任公司
- Current Assignee Address: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- Agency: 长沙星耀专利事务所
- Agent 黄纯能; 宁星耀
- Main IPC: C22B7/00
- IPC: C22B7/00 ; C22B15/06

Abstract:
富氧顶吹铜熔炼搭配处理废印刷电路板的方法,包括以下步骤:(1)加热脱锡处理;(2)破碎处理;(3)混合熔炼;(4)熔体处理;(5)炉内烟气处理;(6)出炉烟气处理。本发明以铜精矿为主要原料,搭配部分废印刷电路板,将废电路板处理与富氧顶吹铜熔炼相结合,在高温熔池有效分解有机物,利用有机物和硫化矿氧化放热实现自热熔炼,用高浓度SO2烟气抑制二噁英生成,喷吹二次空气分解残留的化合物,烟气经余热回收、电收尘、喷水冷却后进入制酸系统。本发明能耗低,有价金属综合回收率高,可资源化处理废电路板,能解决现有废电路板处理工艺污染重、产生剧毒二噁英、金属回收率低等问题。
Public/Granted literature
- CN107058747A 富氧顶吹铜熔炼搭配处理废印刷电路板的方法 Public/Granted day:2017-08-18
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