本发明涉及一种电路基板内埋无源器件的集成方法，包括：选取多层介质，在电磁场仿真环境中，建立无源器件三维模型；对无源器件三维模型进行电磁场仿真与优化，导出无源器件的各层二维图案与过孔数据；在各层介质图案上进行无源器件的位置标定；将标定位置进行挖空，在挖空位置用需要内埋无源器件的相应图案或过孔数据进行填充或替换；依据各层介质上形成的过孔数据进行开孔，并对过孔进行金属化；将完成图案填充或替换的各层介质上的二维图案进行金属化；将已完成过孔及金属化图案的基板进行堆叠；将堆叠后的多层基板进行固化。本发明采用多层基板内埋方式来实现特定无源器件的内埋式集成，减少基板的占用空间，降低成本，提高电路的电特性。