- 专利标题: 振动片及其制造方法、振荡器、电子设备、移动体及基站
- 专利标题(英): Resonator element, method of manufacturing resonator element, oscillator, electronic apparatus, moving object, and base station
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申请号: CN201611226911.1申请日: 2016-12-27
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公开(公告)号: CN107046410A公开(公告)日: 2017-08-15
- 发明人: 菊池尊行
- 申请人: 精工爱普生株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人: 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉; 黄纶伟
- 优先权: 2016-020522 20160205 JP
- 主分类号: H03H9/10
- IPC分类号: H03H9/10 ; H03H9/13 ; H03H9/19 ; H03H3/02
摘要:
提供振动片及其制造方法、振荡器、电子设备、移动体及基站,该振动片能够减少基于副振动的振荡。振动片具有:具有厚度t的SC切石英基板;以及激励电极,其配置于石英基板的主面,主面为方形或者矩形,当设主面的一边的长度为L时,满足28≤L/t≤60的关系。
公开/授权文献
- CN107046410B 振动片及其制造方法、振荡器、电子设备、移动体及基站 公开/授权日:2022-03-29