Invention Publication
- Patent Title: 管件镀铜设备
- Patent Title (English): Pipe copper plating equipment
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Application No.: CN201710446453.0Application Date: 2017-06-14
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Publication No.: CN107034425APublication Date: 2017-08-11
- Inventor: 张国良 , 张小伟 , 李治玉
- Applicant: 常州市武进顺达精密钢管有限公司
- Applicant Address: 江苏省常州市武进区礼嘉镇礼洛路3号
- Assignee: 常州市武进顺达精密钢管有限公司
- Current Assignee: 常州市武进顺达精密钢管有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省常州市武进区礼嘉镇礼洛路3号
- Main IPC: C23C2/04
- IPC: C23C2/04 ; C23C2/38 ; C23C2/22

Abstract:
本发明涉及一种管件镀铜设备,包括镀铜锅、升降装置、左堵头组件、右堵头组件和环状刮刀,所述镀铜锅的侧壁上供管件穿透的两个管件入孔和管件出孔,所述环状刮刀固定连接镀铜锅的内壁,并位于管件出孔处,镀铜锅内设有加热装置和铜液,所述升降装置位于镀铜锅上方,升降装置包括升降油缸和耐高温压块,所述耐高温压块与升降油缸的输出杆连接,所述左堵头组件用于堵住管件入孔,并位于管件入孔外侧,右堵头组件用于堵住管件出孔,并位于管件出孔的外侧。本发明能实现在线连续镀铜,提高管件的镀铜效率。
Public/Granted literature
- CN107034425B 管件镀铜设备 Public/Granted day:2023-07-18
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IPC分类: