发明公开
- 专利标题: 配管用成型品
- 专利标题(英): Molded article for piping
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申请号: CN201610881600.2申请日: 2016-10-09
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公开(公告)号: CN107022184A公开(公告)日: 2017-08-08
- 发明人: 小山田洋 , 番幸裕
- 申请人: 旭化成株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 旭化成株式会社
- 当前专利权人: 旭化成株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 庞东成; 李洋
- 优先权: 2015-204184 20151016 JP
- 主分类号: C08L71/12
- IPC分类号: C08L71/12 ; C08L25/06 ; C08L53/02
摘要:
本发明涉及配管用成型品,其目的在于提供一种不含丁二烯且外观、耐冲击性、耐热性优异的配管用成型品。本发明的配管用成型品是由含有(A)聚苯醚、(B)聚苯乙烯均聚物以及(C)下述氢化嵌段共聚物的树脂组合物形成的配管用成型品,该氢化嵌段共聚物是将含有苯乙烯聚合物嵌段和共轭二烯化合物聚合物嵌段的嵌段共聚物氢化而得到的、重均分子量为10万~40万的范围的氢化嵌段共聚物,该配管用成型品的特征在于,在所述树脂组合物中,相对于所述(A)、(B)以及(C)成分的总量100质量份,含有所述(A)成分5质量份~50质量份、所述(B)成分20质量份~90质量份、以及所述(C)成分3质量份~30质量份,所述树脂组合物中的丁二烯小于0.1mg/kg。
公开/授权文献
- CN107022184B 配管用成型品 公开/授权日:2020-02-07
IPC分类: