- 专利标题: 薄膜晶体管、显示装置及薄膜晶体管的制造方法
-
申请号: CN201610907445.7申请日: 2016-10-18
-
公开(公告)号: CN107017287B公开(公告)日: 2022-05-06
- 发明人: 田中淳
- 申请人: 天马微电子股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙华区民治街道北站社区留仙大道天马大厦1918
- 专利权人: 天马微电子股份有限公司
- 当前专利权人: 天马微电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙华区民治街道北站社区留仙大道天马大厦1918
- 优先权: 2015-211152 20151027 JP 2016-138874 20160713 JP
- 主分类号: H01L29/423
- IPC分类号: H01L29/423 ; H01L29/49 ; H01L29/51 ; H01L29/786 ; H01L21/28 ; H01L21/34
摘要:
本发明涉及薄膜晶体管、显示装置及薄膜晶体管的制造方法。本发明提供一种具有低寄生电容和高可靠性的氧化物半导体薄膜晶体管。薄膜晶体管包括:基板;包括沟道区域、源极区域及漏极区域的氧化物半导体层;栅极绝缘膜;以及栅极电极。所述栅极绝缘膜包括一层或两层,栅极绝缘膜的至少一层是位于与所述源极电极及所述漏极电极分离的位置上的图案化栅极绝缘膜。所述图案化栅极绝缘膜的下表面在沟道长度方向上的长度比所述栅极电极的下表面在沟道长度方向上的长度长。所述图案化的栅极绝缘膜的下表面在沟道长度方向上的长度比所述沟道区域在沟道长度方向上的长度长。所述源极区域和所述漏极区域的氢浓度比所述沟道区域的氢浓度高。
公开/授权文献
- CN107017287A 薄膜晶体管、显示装置及薄膜晶体管的制造方法 公开/授权日:2017-08-04
IPC分类: