发明授权
- 专利标题: 内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和金属化方法
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申请号: CN201710118096.5申请日: 2017-03-01
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公开(公告)号: CN106935336B公开(公告)日: 2018-12-14
- 发明人: 郑颖 , 金华江 , 高珊 , 许妍
- 申请人: 河北盛平电子科技有限公司
- 申请人地址: 河北省石家庄市新市北路368号四号楼东四层
- 专利权人: 河北盛平电子科技有限公司
- 当前专利权人: 河北盛平电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 河北省石家庄市新市北路368号四号楼东四层
- 代理机构: 北京康盛知识产权代理有限公司
- 代理商 张宇峰
- 主分类号: H01B19/04
- IPC分类号: H01B19/04 ; H01B17/38
摘要:
本申请公开了内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和金属化方法,可以解决空芯陶瓷绝缘子孔壁金属化不均匀的问题。所述空芯陶瓷绝缘子金属化方法,运用空芯金属化设备,包括抽气泵、抽气通道、承桶和夹具,包括如下步骤:制备符合要求的钨浆料;将所述夹具安装在所述承桶上;将所述空芯陶瓷绝缘子放入所述夹具上平面阶梯孔内;将所述钨浆料填充到所述空芯陶瓷绝缘子上,启动抽气泵;固化、烧结钨浆料;电镀金属;研磨所述空芯陶瓷绝缘子。本申请提供的空芯金属化设备和空芯陶瓷绝缘子金属化方法可以使空芯陶瓷绝缘子孔壁上获得均匀的金属化镀层,且操作简单快捷,生产效率高。
公开/授权文献
- CN106935336A 内表面金属化空芯陶瓷绝缘子、空芯金属化设备和方法 公开/授权日:2017-07-07