- 专利标题： 孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板
- 专利标题（英）： Curable resin composition for cave landfill, and cured product thereof, and printed circuit board
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申请号： CN201510990654.8申请日： 2015-12-25
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公开(公告)号： CN106916261A公开(公告)日： 2017-07-04
- 发明人: 福田晋一朗 , 山本修一 , 吴建
- 申请人： 太阳油墨(苏州)有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市高新区泰山路26号
- 专利权人： 太阳油墨(苏州)有限公司
- 当前专利权人： 太阳油墨(苏州)有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市高新区泰山路26号
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 庞东成; 褚瑶杨
- 主分类号： C08F283/10
- IPC分类号： C08F283/10 ; C08F220/28 ; C08F220/32 ; C08F2/48 ; H05K3/00
摘要：
本发明涉及孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板。本发明提供一种用于印刷电路板的空穴填埋加工的固化性树脂组合物以及由其构成的固化物、利用该固化物进行孔穴填埋加工的印刷电路板，该固化性树脂组合物满足孔穴填埋材料所要求的各种特性、同时尤其研磨性和抗裂纹性均优异。本发明的孔穴填埋用固化性树脂组合物为包含(A)具有烯键式不饱和基团的化合物、(B)二茂钛系光聚合引发剂、(C)无机填充剂、(D)热固性树脂和(E)固化催化剂的树脂组合物，其特征在于，按照曝光量为1000mJ/cm2的方式对由所述树脂组合物得到的厚度为200μm的干燥涂膜表面照射波长365nm的紫外线而得到光固化膜之后，基于JIS K 5600-5-4所述的方法测定的所述光固化膜的表面的铅笔硬度为F～3H。
公开/授权文献
- CN106916261B 孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板 公开/授权日：2020-05-19
