发明公开
- 专利标题: 电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具及剪切方法
- 专利标题(英): Universal shearing mold and shearing method of leading wire process connecting wire outside electronic encapsulation case
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申请号: CN201710305992.2申请日: 2017-05-03
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公开(公告)号: CN106914567A公开(公告)日: 2017-07-04
- 发明人: 裴平 , 马军
- 申请人: 宜兴市吉泰电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇丁山北路200号
- 专利权人: 宜兴市吉泰电子有限公司
- 当前专利权人: 宜兴市吉泰电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇丁山北路200号
- 代理机构: 无锡大扬专利事务所
- 代理商 杨青
- 主分类号: B21F11/00
- IPC分类号: B21F11/00
摘要:
本发明涉及电子元器件加工技术领域,具体提供了电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具及剪切方法,上刀固定板与上模架采用螺钉连接,上模架安装在模柄上,上刀固定板与上刀片采用螺钉连接;下刀固定座与下模架采用螺钉连接,下刀片与下刀固定座用螺钉连接;下刀片位于上刀片正下方。将所需切除的外壳引线骑跨于下刀片上,将需切引线的一面与下刀片贴合,启动冲床开关,将上模具下行,用上刀片与下刀片一起完成一排引线的切除。本发明保证引线切口处端面平整;引线无镀层损伤;保证单个外壳所有引线长度尺寸及批量外壳引线长度尺寸的一致性;操作方便,效率高,能适应多种不同规格外壳的引线切除。