- 专利标题: 掺杂剂组合物、掺杂剂注入层和掺杂层的形成方法
- 专利标题(英): Semiconductor Laminate And Method For Manufacturing Same, Method For Manufacturing Semiconductor Device, Semiconductor Device, Dopant Composition, Dopant Injection Layer, And Method For Forming Doped Layer
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申请号: CN201610918606.2申请日: 2013-03-29
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公开(公告)号: CN106887384A公开(公告)日: 2017-06-23
- 发明人: 今村哲也 , 富泽由香 , 池田吉纪
- 申请人: 帝人株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府大阪市
- 专利权人: 帝人株式会社
- 当前专利权人: 帝人株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府大阪市
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 童春媛; 李炳爱
- 优先权: 2012-078902 20120330 JP 2012-232206 20121019 JP 2013-004670 20130115 JP
- 主分类号: H01L21/208
- IPC分类号: H01L21/208 ; H01L21/22 ; H01L21/225 ; H01L21/268 ; H01L21/336 ; H01L29/786 ; H01L27/12
摘要:
本发明的第1方面提供表面凹凸少、连续性高的硅层形成于基材上的半导体层合体的制造方法。本发明的第1方面的制造具有基材10和基材上的烧结硅粒子层5的半导体层合体的方法包含以下工序:(a)将含有分散介质和分散于分散介质中的硅粒子的硅粒子分散体涂布在基材10上,形成硅粒子分散体层1的工序;(b)将硅粒子分散体层1干燥,形成未烧结硅粒子层2的工序;(c)在未烧结硅粒子层上层合光透射性层3的工序;以及(d)穿过光透射性层3对未烧结硅粒子层2照射光,使构成未烧结硅粒子层2的硅粒子烧结,由此形成烧结硅粒子层5的工序。
公开/授权文献
- CN106887384B 掺杂剂组合物、掺杂剂注入层和掺杂层的形成方法 公开/授权日:2018-12-14
IPC分类: