发明公开
- 专利标题: 一种软硬一体的电子产品壳体及其制备方法
- 专利标题(英): Hard and soft integrated electronic product shell and preparation method thereof
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申请号: CN201710161452.1申请日: 2017-03-17
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公开(公告)号: CN106879197A公开(公告)日: 2017-06-20
- 发明人: 范小利 , 左常龙
- 申请人: 联想(北京)有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号
- 专利权人: 联想(北京)有限公司
- 当前专利权人: 联想(北京)有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 赵青朵
- 主分类号: H05K5/00
- IPC分类号: H05K5/00 ; B29C45/14
摘要:
本发明提供了一种软硬一体电子产品壳体,包括:泡沫金属组成的刚性部分,和聚合物弹性体组成的柔性部分;所述泡沫金属和聚合物弹性体固定连接。本发明提供的电子产品壳体采用泡沫金属提供刚性骨架,具有优异的刚性,同时采用聚合物弹性体与泡沫金属固定连接,二者相互穿插形成的锁合力,使得金属与弹性体结合的非常结实,不易脱开。并且壳体外观可以是一体化的弹性体,能够保持外观效果和手感的一致性。
公开/授权文献
- CN106879197B 一种软硬一体的电子产品壳体及其制备方法 公开/授权日:2020-09-25