发明公开
- 专利标题: 热电变换装置的制造方法、具备热电变换装置的电子装置的制造方法、热电变换装置
- 专利标题(英): THERMOELECTRIC CONVERTER MANUFACTURING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH THERMOELECTRIC CONVERTER, AND THERMOELECTRIC CONVERTER
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申请号: CN201710207622.5申请日: 2013-04-26
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公开(公告)号: CN106876570A公开(公告)日: 2017-06-20
- 发明人: 谷口敏尚 , 白石芳彦 , 坂井田敦资 , 冈本圭司 , 宫川荣二郎
- 申请人: 株式会社电装
- 申请人地址: 日本爱知县刈谷市
- 专利权人: 株式会社电装
- 当前专利权人: 株式会社电装
- 当前专利权人地址: 日本爱知县刈谷市
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 闫小龙; 陈岚
- 优先权: 2012-122824 20120530 JP 2013-011513 20130124 JP
- 主分类号: H01L35/32
- IPC分类号: H01L35/32 ; H01L35/34 ; H01L23/38
摘要:
作为第一传导性膏(41),使用在多个金属原子维持规定的晶体结构的合金的粉末中加入有机溶剂而进行了膏化的传导性膏,作为第二传导性膏(51),使用在与合金不同种类的金属的粉末中加入有机溶剂而进行了膏化的传导性膏。而且,在构成层叠体(80)的工序中,在层叠体(80)的内部形成有空腔(13~17),在一体化工序中,空腔以有助于热可塑性树脂的流动的方式进行作用而吸收对所述第一导电膏(41)作用的朝向与用于将层叠体(80)一体化的加压方向不同的方向的压力,由此,增大用于进行一体化的压力,对第一传导性膏(41)进行固相烧结而构成第一层间连接构件(40)。
IPC分类: