发明公开
CN106811781A 一种电镀方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种电镀方法
- 专利标题(英): Electroplating method
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申请号: CN201510869876.4申请日: 2015-12-01
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公开(公告)号: CN106811781A公开(公告)日: 2017-06-09
- 发明人: 胡东
- 申请人: 湖北童河通讯器材科技有限公司
- 申请人地址: 湖北省黄冈市湖北省麻城经济开发区广华工业园
- 专利权人: 湖北童河通讯器材科技有限公司
- 当前专利权人: 湖北童河通讯器材科技有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省黄冈市湖北省麻城经济开发区广华工业园
- 主分类号: C25D5/00
- IPC分类号: C25D5/00
摘要:
本发明涉及一种电镀方法,包括以下步骤,将金属基材置于电镀液中作为阴极,石墨或金属钛网置于电镀液中作为阳极,然后接通直流电源;所述电镀的温度为25℃-30℃,电流密度为0.1-0.3A/dm2,阴极和阳极的面积比为1:6,电镀时间为5-10分钟,pH值为9,能使电镀液与金属基材有良好的结合力且后期无镀层裂纹产生,常温环境工作,节能降耗。