发明公开
- 专利标题: 第二表面激光烧蚀
- 专利标题(英): Second surface laser ablation
-
申请号: CN201580053989.5申请日: 2015-10-02
-
公开(公告)号: CN106794553A公开(公告)日: 2017-05-31
- 发明人: H·A·鲁特恩 , K·L·吉林斯 , D·L·巴尔曼
- 申请人: 金泰克斯公司
- 申请人地址: 美国密歇根州
- 专利权人: 金泰克斯公司
- 当前专利权人: 金泰克斯公司
- 当前专利权人地址: 美国密歇根州
- 代理机构: 北京北翔知识产权代理有限公司
- 代理商 郑建晖; 关丽丽
- 优先权: 62/059,351 20141003 US
- 国际申请: PCT/US2015/053850 2015.10.02
- 国际公布: WO2016/054590 EN 2016.04.07
- 进入国家日期: 2017-04-05
- 主分类号: B23K26/57
- IPC分类号: B23K26/57
摘要:
一种从工件的对侧移除材料的方法包括将激光束导向至所述工件的第一侧以从所述工件的相对的第二侧移除材料。在第一方面中,提供了一种方法,该方法包括:提供工件,所述工件包括基底、设置在所述基底的第一表面上的涂布层、以及设置在所述基底的第二表面上的掩模;以及将激光束导向至所述工件,使得在所述激光束撞击所述涂布层之前所述激光束从所述第二表面穿过所述基底至所述第一表面,从而从所述工件移除所述涂布层的一部分。
公开/授权文献
- CN106794553B 第二表面激光烧蚀 公开/授权日:2020-01-07
IPC分类: