发明授权
CN106747412B 一种Ti基LTCC微波介电陶瓷材料及其制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种Ti基LTCC微波介电陶瓷材料及其制备方法
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申请号: CN201611149340.6申请日: 2016-12-14
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公开(公告)号: CN106747412B公开(公告)日: 2019-07-19
- 发明人: 苏桦 , 王海宇 , 唐晓莉 , 张怀武 , 荆玉兰 , 李元勋
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 电子科技大学专利中心
- 代理商 闫树平
- 主分类号: H01B3/12
- IPC分类号: H01B3/12 ; C04B35/462 ; C04B35/634 ; C04B35/626 ; C04B35/64 ; C03C3/066
摘要:
本发明属于电子陶瓷材料及其制造领域,具体涉及一种Ti基LTCC微波介电陶瓷材料及其制备方法。本发明首先将(Mg0.95Co0.05)2TiO4与Li2TiO3进行复合,然后再借助LMZBS玻璃掺杂助熔来实现整个材料体系的900~950℃低温烧结。最终实现在900℃低温烧结下最佳性能可达到介电常数:εr=16.6,Q×f=125800GHz,τf=1.4ppm/℃。本发明兼具超低损耗、近零谐振频率温度系数以及低温烧结的高性能,其介电常数εr为16.6~17.1,Q×f值为88400~125800GHz,谐振频率温度系数τf为1.3~5.1ppm/℃。可广泛应用于LTCC微波基板、叠层微波器件和模块中。
公开/授权文献
- CN106747412A 一种Ti基LTCC微波介电陶瓷材料及其制备方法 公开/授权日:2017-05-31