- 专利标题: 一种低剖面的C波段双极化多层微带贴片天线单元
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申请号: CN201611140607.5申请日: 2016-12-12
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公开(公告)号: CN106711595B公开(公告)日: 2019-07-05
- 发明人: 杨武韬 , 何有 , 王晓平 , 杜鸣晓 , 尹亮 , 梅雄 , 孙斌 , 高继军 , 张小蔚
- 申请人: 武汉滨湖电子有限责任公司 , 中国人民解放军空军驻华中地区军事代表室
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖高新技术开发区流芳大道51号;
- 专利权人: 武汉滨湖电子有限责任公司,中国人民解放军空军驻华中地区军事代表室
- 当前专利权人: 武汉滨湖电子有限责任公司,中国人民解放军空军驻华中地区军事代表室
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖高新技术开发区流芳大道51号;
- 代理机构: 武汉帅丞知识产权代理有限公司
- 代理商 朱必武
- 主分类号: H01Q1/38
- IPC分类号: H01Q1/38 ; H01Q1/50 ; H01Q1/52 ; H01Q13/08
摘要:
本发明涉及雷达天线技术领域,特别涉及一种低剖面C波段双极化微带贴片天线单元。本发明的垂直极化馈电贴片通过导电胶粘合固定于反射板上,第一SMA型连接器和第二SMA型连接器固定于反射板的反面,第一SMA型连接器的内导体穿过反射板、垂直极化馈电贴片、十字槽型耦合缝隙贴片、水平极化馈电贴片与水平极化馈电贴片上表面的金属线连接,第二SMA型连接器的内导体穿过反射板、垂直极化馈电贴片与垂直极化馈电贴片上表面的金属线连接。本发明的天线单元体积小、重量轻、便于阵面集成、比常规的双极化天线极化隔离度高。
公开/授权文献
- CN106711595A 一种低剖面的C波段双极化多层微带贴片天线单元 公开/授权日:2017-05-24