Invention Publication
- Patent Title: 镂空金标及金标定位装置
- Patent Title (English): Hollowed-out gold mark and gold mark location device
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Application No.: CN201710067198.9Application Date: 2017-02-06
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Publication No.: CN106621077APublication Date: 2017-05-10
- Inventor: 季昊 , 季进 , 鞠飚
- Applicant: 浙江荣诚医疗科技有限公司
- Applicant Address: 浙江省舟山市普陀区东港街道观碶头工业小区原哈得公司厂房办公楼241号
- Assignee: 浙江荣诚医疗科技有限公司
- Current Assignee: 中科盈德(天津)健康产业发展有限公司
- Current Assignee Address: 300000 天津市西青区学府工业区慧深道35号-8
- Agency: 北京超凡志成知识产权代理事务所
- Agent 龙礼妹
- Main IPC: A61N5/10
- IPC: A61N5/10 ; A61M31/00

Abstract:
本发明公开了一种镂空金标及金标定位装置,该镂空金标包括金标本体,所述金标本体沿其轴线开设有第一通孔,所述金标本体呈空心状,所述第一通孔内放置有多个药物缓释箱,所述金标本体沿其径向开设多个第二通孔,所述金标本体为镂空结构。本发明提供的镂空金标通过金标本体上的第二通孔使金标本体为镂空结构,增加金标本体与植入的肿瘤组织或其周围的特定软组织的稳定性,使金标本体不易发生移动,提高检测精度,保证检测结果的准确性;且在第一通孔内放置多个药物缓释箱便于对患者的治疗,具有结构简单、使用方便等优点。
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