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一种防撕揭RFID标签的生产工艺
Abstract:
本发明涉及射频识别领域,公开了一种防撕揭RFID标签的生产工艺,包括如下步骤:在RFID标签天线上绑定芯片;对绑定有RFID标签天线的载体层进行切割,并且控制切割深度,将载体层切透或者形成未切透状态的切割线,而控制RFID标签天线不切断,切割后,绑定着芯片的RFID标签天线与面纸层贴合形成RFID标签;切割过程中,至少有一条切割经过的路线与RFID标签天线线路交叉。本发明在具有生产工艺简单、制作成本低的优点,由于载体层网格化的结构,使载体层切割后的碎片很容易随着外包装而揭开,从而达到了撕揭失效的目的,提高了RFID标签防撕揭防转移的效果。
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