Invention Publication
- Patent Title: 激光加工装置
- Patent Title (English): Laser machining device
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Application No.: CN201480080203.4Application Date: 2014-07-03
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Publication No.: CN106471141APublication Date: 2017-03-01
- Inventor: 平野弘二 , 今井浩文 , 滨村秀行 , 坂井辰彦
- Applicant: 新日铁住金株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 新日铁住金株式会社
- Current Assignee: 日本制铁株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 徐冰冰; 黄剑锋
- International Application: PCT/JP2014/067780 2014.07.03
- International Announcement: WO2016/002043 JA 2016.01.07
- Date entered country: 2016-12-27
- Main IPC: C21D8/12
- IPC: C21D8/12 ; B23K26/064 ; H01F1/16 ; C22C38/00 ; C22C38/06
Abstract:
一种使激光束聚光于方向性电磁钢板并沿扫描方向进行扫描、用于将上述方向性电磁钢板的磁畴细分的激光加工装置，聚光于上述方向性电磁钢板上的激光束为直线偏光，上述直线偏光的朝向和上述扫描方向所成的角度在0°以上、45°以内。
Public/Granted literature
- CN106471141B 激光加工装置 Public/Granted day:2019-02-01
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