发明授权
- 专利标题: 电路基板以及电路模块
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申请号: CN201580026836.1申请日: 2015-06-22
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公开(公告)号: CN106464291B公开(公告)日: 2019-12-27
- 发明人: 落井纪宏
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 舒艳君; 李洋
- 优先权: 2014-131187 2014.06.26 JP
- 国际申请: PCT/JP2015/067866 2015.06.22
- 国际公布: WO2015/199023 JA 2015.12.30
- 进入国家日期: 2016-11-23
- 主分类号: H04B1/00
- IPC分类号: H04B1/00 ; H05K1/02
摘要:
本发明涉及电路基板以及电路模块,该电路基板(110)具备:基板基体(B)、通信电路连接端子(T10)、天线连接端子(T20)、以及包括能够供规定的电路元件安装的焊盘以及布线的电路图案(P)。规定的电路元件包括:选择元件,其包括第一线圈以及第二电容器,且向电路图案(P)内的安装的有无依赖于第二天线的向第二天线连接端子(T22)的连接的有无的电子部件;以及基本元件,其包括第一电容器和第一以及第二滤波器,且与选择元件的安装的有无无关地安装在电路图案(P)内的电子部件。电路图案(P)被形成为,通过改变选择元件的安装来改变电路结构,能够利用一个电路基板(110)与多种天线结构对应。
公开/授权文献
- CN106464291A 电路基板以及电路模块 公开/授权日:2017-02-22