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发明公开
CN106415393A 负型感光性树脂组合物、使其固化而成的固化膜及其制造方法、以及具有其的光学设备及背面照射型CMOS图像传感器 有权

  • 专利标题： 负型感光性树脂组合物、使其固化而成的固化膜及其制造方法、以及具有其的光学设备及背面照射型CMOS图像传感器
  • 专利标题（英）： Negative photosensitive resin composition, cured film obtained by curing same, method for producing cured film, optical device provided with cured film, and backside-illuminated CMOS image sensor
  • 申请号： CN201580005547.3
    申请日： 2015-01-21
  • 公开(公告)号： CN106415393A
    公开(公告)日： 2017-02-15
  • 发明人: 饭森弘和 , 日比野利保 , 诹访充史
  • 申请人： 东丽株式会社
  • 申请人地址： 日本东京都
  • 专利权人： 东丽株式会社
  • 当前专利权人： 东丽株式会社
  • 当前专利权人地址： 日本东京都
  • 代理机构： 北京市金杜律师事务所
  • 代理商 杨宏军; 李国卿
  • 优先权： 2014-010948 2014.01.24 JP
  • 国际申请： PCT/JP2015/051490 2015.01.21
  • 国际公布： WO2015/111607 JA 2015.07.30
  • 进入国家日期： 2016-07-22
  • 主分类号： G03F7/075
  • IPC分类号： G03F7/075 ;  G02B5/20 ;  G03F7/004 ;  G03F7/027
负型感光性树脂组合物、使其固化而成的固化膜及其制造方法、以及具有其的光学设备及背面照射型CMOS图像传感器
摘要：
本发明的课题在于开发一种可得到矩形截面的图案的负型感光性树脂组合物，所述矩形截面的图案具有高折射率、无需追加后曝光工艺的高透明性的特性，在曝光时具有高敏感度，且图案形成后的分辨性、耐溶剂性优异，适用于像素形成、隔壁形成。通过下述负型感光性树脂组合物可解决上述课题，所述负型感光性树脂组合物的特征在于，含有以下(a)～(d)：(a)金属化合物粒子；(b)聚硅氧烷化合物；(c)具有1个以上包含α,β-不饱和羧酸酯结构的基团的化合物；(d)光聚合引发剂，进一步含有(e)具有马来酰亚胺基的化合物。
摘要（英）：

The present invention addresses the problem of developing a negative photosensitive resin composition that is capable of providing a pattern with a rectangular cross-sectional shape, which is suitable for the formation of pixels and the formation of partition walls and has high refractive index, high sensitivity during light exposure, and excellent resolution and solvent resistance after pattern formation, while having a characteristic of high transparency without the addition of a post-exposure process. The above-mentioned problem is solved by a negative photosensitive resin composition which contains (a) metal compound particles, (b) a polysiloxane compound, (c) a compound having one or more groups containing an alpha,beta-unsaturated carboxylic acid ester structure and (d) a photopolymerization initiator, and which is characterized by additionally containing (e) a compound having a maleimide group.

公开/授权文献
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