发明授权
CN1063801C 一种高强度高软化温度铜基弹性材料
失效 - 权利终止
- 专利标题： 一种高强度高软化温度铜基弹性材料
- 专利标题（英）： High-strenglth high-softening-temp. copper-base elastic material
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申请号： CN98104639.8申请日： 1998-01-14
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公开(公告)号： CN1063801C公开(公告)日： 2001-03-28
- 发明人: 涂江平 , 孟亮 , 刘茂森
- 申请人： 浙江大学
- 申请人地址： 浙江省杭州市玉古路20号
- 专利权人： 浙江大学
- 当前专利权人： 浙江大学
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市玉古路20号
- 代理机构： 浙江大学专利代理事务所
- 代理商 韩介梅
- 主分类号： C22C9/06
- IPC分类号： C22C9/06
摘要：
本发明是一种铜基合金，为良好的弹性材料，可用来制造仪器仪表、电子通信器件中的精密弹性元件。具有良好的导电性，较高的抗张强度、弹性极限和韧性，较高的软化温度，抗应力松弛能力强，加工性能好，焊接、电镀性能良好，很高的耐蚀和抗氧化性，原料来源丰富、无毒性。生产成本较铍青铜低，可以部分代替铍青铜材料。这种材料成分是：4.6～6.8%Ni、1.1～2.6%Si、0.8～2.1%Al、0.21～0.52%Fe、0.14～0.43%Cr、0.08～0.19Ce、0.04～0.12%Mg、余Cu。
公开/授权文献
- CN1223306A 一种高强度高软化温度铜基弹性材料 公开/授权日：1999-07-21
