Invention Grant
CN106340433B 一种介质嵌入的曲折金属带高频结构
失效 - 权利终止
- Patent Title: 一种介质嵌入的曲折金属带高频结构
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Application No.: CN201610906970.7Application Date: 2016-10-18
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Publication No.: CN106340433BPublication Date: 2018-05-29
- Inventor: 丁冲 , 魏彦玉 , 李倩 , 张鲁奇 , 王文祥 , 岳玲娜 , 赵国庆
- Applicant: 电子科技大学
- Applicant Address: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- Assignee: 电子科技大学
- Current Assignee: 电子科技大学
- Current Assignee Address: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- Agency: 成都行之专利代理事务所
- Agent 温利平
- Main IPC: H01J23/24
- IPC: H01J23/24

Abstract:
本发明公开了一种介质嵌入的曲折金属带高频结构,通过将微带高频结构的介质基板替换为与曲折金属带具有相同变化周期的介质支撑杆,同时介质支撑杆部分嵌入曲折金属带,介质面向电子注的暴露面积大幅减小,且介质支撑杆部分嵌入到曲折金属带内,进一步减小了介质的暴露面积,从而降低了电子轰击到介质基底的几率,避免电荷累积效应的产生。同时,为使介质支撑杆能够嵌入曲折金属带,需采用比印制在介质基板上的曲折金属带相对更厚的金属带,由于厚度的增加,使得曲折金属带更能承受电子轰击,提高了结构的稳定性,具有更好的导热性。此外,与现有的由介质基板与曲折金属带组成的平面微带高频结构相比,本发明还具有更宽的冷带宽和更高的耦合阻抗。
Public/Granted literature
- CN106340433A 一种介质嵌入的曲折金属带高频结构 Public/Granted day:2017-01-18
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