发明授权
CN106327578B 一种基于不同物理介质的三维温度场插值方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种基于不同物理介质的三维温度场插值方法
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申请号: CN201510364238.7申请日: 2015-06-29
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公开(公告)号: CN106327578B公开(公告)日: 2019-05-17
- 发明人: 方俊雅 , 周磊 , 李倩 , 马鑫 , 陈锋 , 朱子环 , 周文怡 , 赵和平 , 段娜 , 管理 , 耿卫国 , 叶斌 , 李超 , 田源 , 敖春芳
- 申请人: 北京航天试验技术研究所 , 北京航天峰光电子技术有限责任公司
- 申请人地址: 北京市丰台区云岗田城中里1号7205信箱22分箱
- 专利权人: 北京航天试验技术研究所,北京航天峰光电子技术有限责任公司
- 当前专利权人: 北京航天试验技术研究所,北京航天峰光电子技术有限责任公司
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区云岗田城中里1号7205信箱22分箱
- 主分类号: G06T17/30
- IPC分类号: G06T17/30 ; G06T15/00
摘要:
本发明公开了一种基于不同物理介质的三维温度场插值方法,属于三维模型映射技术领域,该方法包括:绘制模型网格,获取网格节点坐标,采集模型中的传感器数据,判断传感器与模型节点的位置关系,依据位置关系设置空间插值算法的权重系数,对于每个网格节点,判断传感器点是否与该网格节点处于同一介质模型内,依据传感器点与网格节点所处的介质状态,确定插值权重系数,计算插值结果,得到每个模型的实时三维温度场表征图像,用于对模型进行实时的温度场监控;本发明通过传感器点与模型网格节点的位置关系结合三维模型的物理属性,修正空间插值权重系数,有效改善了模型的三维表征效果和实用性;以上方法不仅局限于三维温度场显示领域,还可以通用于其他物理场三维显示领域。
公开/授权文献
- CN106327578A 一种基于不同物理介质的三维温度场插值方法 公开/授权日:2017-01-11