发明授权
- 专利标题: 一种焊接方法
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申请号: CN201610952140.8申请日: 2016-10-27
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公开(公告)号: CN106312292B公开(公告)日: 2018-11-06
- 发明人: 孙占国 , 蒋亮
- 申请人: 北京世佳博科技发展有限公司
- 申请人地址: 北京市丰台区南四环西路128号院2号楼1607
- 专利权人: 北京世佳博科技发展有限公司
- 当前专利权人: 北京世佳博科技集团有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区南四环西路128号院2号楼1607
- 代理机构: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
- 代理商 周宇
- 主分类号: B23K20/12
- IPC分类号: B23K20/12
摘要:
本发明涉及一种焊接方法,包括以下步骤:将第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端搭接;在第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端之间放置密封剂;从第一焊件或/和第二焊件的外侧,对第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端进行搅拌摩擦焊接;焊接过程中产生的热量将密封剂溶化,被溶化的密封剂将第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端润湿,并与第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端相互溶解,用以填充第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端的焊接间隙。本发明的有益效果为:在焊接的过程中通过密封剂填充焊接界面,提高了焊接接头的抗腐蚀性能和力学性能。
公开/授权文献
- CN106312292A 一种焊接方法 公开/授权日:2017-01-11