发明授权
- 专利标题： 半导体封装件及其制造方法
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申请号： CN201610858225.X申请日： 2012-12-28
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公开(公告)号： CN106298742B公开(公告)日： 2019-03-15
- 发明人: 沈家贤 , 刘盈男
- 申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
- 专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 骆希聪
- 主分类号： H01L23/552
- IPC分类号： H01L23/552 ; H01L21/60
摘要：
一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、封装体、导电件及屏蔽膜。芯片设置于该导电件上且具有一散热件贯穿芯片。封装体包覆芯片及导电件，且具有一外侧面及相对的一上表面及一下表面且包括一第一散热孔及一第二散热孔。第一散热孔从散热件延伸至该封装体的该上表面，第二散热孔从封装体的上表面延伸至芯片上散热件以外的一区域。屏蔽膜形成于封装体的上表面及外侧面并电性连接导电件。
公开/授权文献
- CN106298742A 半导体封装件及其制造方法 公开/授权日：2017-01-04
IPC分类:
