Invention Publication
- Patent Title: 一种背光模组背板与电路板的固定结构及其成型方法
- Patent Title (English): Backlight module backplane and circuit board fixing structure as well as forming method thereof
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Application No.: CN201610654887.5Application Date: 2016-08-10
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Publication No.: CN106287409APublication Date: 2017-01-04
- Inventor: 张辉
- Applicant: 深圳创维-RGB电子有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市南山区深南大道创维大厦A座13-16层
- Assignee: 深圳创维-RGB电子有限公司
- Current Assignee: 深圳创维-RGB电子有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市南山区深南大道创维大厦A座13-16层
- Agency: 北京品源专利代理有限公司
- Agent 潘登; 邓猛烈
- Main IPC: F21S8/00
- IPC: F21S8/00 ; F21V17/10 ; F21V17/12 ; F21V21/00 ; F21V23/00

Abstract:
本发明公开了一种背光模组背板与电路板的固定结构及其成型方法;一种背光模组背板与电路板的固定结构包括背板,背板设置有用于固定电路板的凸包结构,凸包结构的侧面包括一个弧形面和两个平面,凸包结构的顶面为圆形平面,凸包结构的顶面设置有螺纹孔;凸包结构的侧面包括一个弧形面和两个平面,其占用空间较小,本发明的背光模组背板与电路板的固定结构及其成型方法,不仅结构简单,且可解决电路板下元器件针脚与凸包结构之间的安全距离不足的问题,而且降低了背板及电路板的系统成本。
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