发明公开
- 专利标题: 一种新型的有机/无机复合施胶系统的制备
- 专利标题(英): Preparation of a novel organic / inorganic composite sizing system
-
申请号: CN201610720426.3申请日: 2016-08-25
-
公开(公告)号: CN106283869A公开(公告)日: 2017-01-04
- 发明人: 张薇 , 陈继伟
- 申请人: 广东省造纸研究所
- 申请人地址: 广东省广州市新港西路154号
- 专利权人: 广东省造纸研究所
- 当前专利权人: 广东省造纸研究所有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市新港西路154号
- 主分类号: D21H21/16
- IPC分类号: D21H21/16 ; D21H23/50 ; D21H19/14 ; D21H19/32 ; D21H17/68 ; D21H17/67 ; D21H21/18
摘要:
本发明公开了一种新型表面施胶系统——壳聚糖/硅溶胶复式施胶系统:将降解的壳聚糖与硅溶胶进行复配,形成有机物和无机物的稳定的复式系统,壳聚糖与硅溶胶的质量比为2:3-1:9。水溶性壳聚糖采用过氧化氢氧化讲解法制备,硅溶胶用单质硅溶解法合成,将二者复配形成的新型造纸助剂应用于文化用纸的表面施胶后,可明显调高纸表面的耐水性、表面强度、内部结合程度、拉毛速度等性能,增加平滑度,改进印刷性,同时降低施胶成本。
公开/授权文献
- CN106283869B 一种新型的有机/无机复合施胶系统的制备 公开/授权日:2018-02-16