• Patent Title: 一种LED封装用导电胶的制备方法
  • Patent Title (English): Preparing method of conducting resin for LED packaging
  • Application No.: CN201610640859.8
    Application Date: 2016-08-08
  • Publication No.: CN106281159A
    Publication Date: 2017-01-04
  • Inventor: 雷春生盛海丰林茂平
  • Applicant: 雷春生
  • Applicant Address: 江苏省常州市常武中路801号天鸿科技大厦C座416
  • Assignee: 雷春生
  • Current Assignee: 雷春生
  • Current Assignee Address: 江苏省常州市常武中路801号天鸿科技大厦C座416
  • Main IPC: C09J163/00
  • IPC: C09J163/00 C09J9/02 C09J11/04 C09J11/06 H01L33/56
一种LED封装用导电胶的制备方法
Abstract:
本发明公开了一种LED封装用导电胶的制备方法,属于导电胶制备技术领域。本发明以聚丙烯腈纤维炭化制得导电导热性强的碳纤维材料,经沉积反应在其表面包覆一层纳米银粒子,再用紫胶虫生长产生的天然树脂虫胶和微生物对覆银碳纤维进行表面改性,增加其表面树脂颗粒,增强了导电填料与树脂间的结合力以及相容性,再与环氧树脂复配制得导电胶,覆银碳纤维的加入还增强了导电胶的剪切强度及机械性能,有效解决了常见导电胶由于导电填料和树脂基胶体基料间的相容性差,导致产品导热系数低、体积电阻率高、粘结强度差以及剪切强度小的问题,具有广阔的应用前景。
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