一种共振头盔，包括头盔本体、PCB电路板、振动模块、麦克风、第一防水散热层、第二防水散热层，所述PCB电路板、振动模块设置在头盔本体内部，所述麦克风及振动模块电性连接于PCB上，所述第一防水散热层包裹在振动模块的外侧，所述第二防水散热层包裹在PCB电路板的外侧；所述第一防水散热层包括一散热片及若干散热层，内EPS层与散热片“十”字交叉并相互连接，振动模块靠线圈的一端与内散热片相互固定，所述散热层成型在内EPS层表面。本发明通过增大散热面积，使热量可快速从散热层、PC层传到空气中，提高散热效果，防水层可避免二次注塑成型振动模块内部、PCB电路板进水蒸汽的现象发生，此外，本发明还提供一种共振头盔成型工艺。