发明授权
- 专利标题: 电子元件快速焊接环
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申请号: CN201610779374.7申请日: 2016-08-31
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公开(公告)号: CN106211628B公开(公告)日: 2019-05-21
- 发明人: 周峰 , 曹骏骅
- 申请人: 安徽赛福电子有限公司
- 申请人地址: 安徽省铜陵市狮子山区栖凤路1771号
- 专利权人: 安徽赛福电子有限公司
- 当前专利权人: 安徽赛福电子有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省铜陵市狮子山区栖凤路1771号
- 代理机构: 合肥东信智谷知识产权代理事务所
- 代理商 王学勇
- 主分类号: H05K3/34
- IPC分类号: H05K3/34
摘要:
本发明涉及电子元件快速焊接环,属于电器元件安装领域,包括电子元件本体和快速焊接环,本体包括电子元件壳体和引脚,其特征在于,所述焊接环为圆锥形杯体,能够嵌入电路板或焊接件的引脚安装位置孔,本体的引脚通过焊锡固定在焊接环中。本发明所述的电子元件快速焊接环,焊接环和电路板线路接触,电子元件引脚插入焊接环中,将焊锡融化进焊接环杯体中即可完成焊接,操作简单,效率高,同时,从焊接环中溢出的少量焊锡与电路板接触,形成较好的包覆,不会发生焊锡从引脚插孔滴漏的情况,成形美观。
公开/授权文献
- CN106211628A 电子元件快速焊接环 公开/授权日:2016-12-07