电子元件快速焊接环
摘要:
本发明涉及电子元件快速焊接环,属于电器元件安装领域,包括电子元件本体和快速焊接环,本体包括电子元件壳体和引脚,其特征在于,所述焊接环为圆锥形杯体,能够嵌入电路板或焊接件的引脚安装位置孔,本体的引脚通过焊锡固定在焊接环中。本发明所述的电子元件快速焊接环,焊接环和电路板线路接触,电子元件引脚插入焊接环中,将焊锡融化进焊接环杯体中即可完成焊接,操作简单,效率高,同时,从焊接环中溢出的少量焊锡与电路板接触,形成较好的包覆,不会发生焊锡从引脚插孔滴漏的情况,成形美观。
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