发明公开
CN106132623A 电阻焊接装置和电阻焊接方法以及用于凸出焊接的突起的形状
失效 - 权利终止
- 专利标题: 电阻焊接装置和电阻焊接方法以及用于凸出焊接的突起的形状
- 专利标题(英): RESISTANCE WELDING DEVICE, RESISTANCE WELDING METHOD, AND PROTRUSION SHAPE FOR PROJECTION WELDING
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申请号: CN201580015167.8申请日: 2015-04-15
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公开(公告)号: CN106132623A公开(公告)日: 2016-11-16
- 发明人: 须永崇 , 金子昇 , 三好修 , 铃木良一
- 申请人: 日本精工株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 日本精工株式会社
- 当前专利权人: 日本精工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 谢顺星; 张晶
- 优先权: 2014-085297 2014.04.17 JP; 2015-008794 2015.01.20 JP; 2015-032862 2015.02.23 JP
- 国际申请: PCT/JP2015/061535 2015.04.15
- 国际公布: WO2015/159907 JA 2015.10.22
- 进入国家日期: 2016-09-20
- 主分类号: B23K11/24
- IPC分类号: B23K11/24 ; B23K11/00 ; B23K11/14
摘要:
本发明提供可以在基于电阻焊接的导体的接合中判定接合的好坏的电阻焊接装置和电阻焊接方法以及适用于接合的好坏的判定等的用于凸出焊接的突起的形状,并同时通过在电动助力转向装置的导体的连接中使用上述电阻焊接装置、电阻焊接方法和用于凸出焊接的突起的形状,以便提高其电气可靠性和机械接合强度。本发明将移动量测定单元1007设置在电阻焊接装置1000,测定作为接合对象的导体1004与导体1005之间的接合前后的间隔,基于该间隔进行接合的好坏的评价,并且,为了易于确保上述接合后的导体之间的间隔,将由基座210和凸曲面230构成的突起200设置在作为上述连接对象的导体1005。
公开/授权文献
- CN106132623B 电阻焊接装置和电阻焊接方法以及用于凸出焊接的突起的形状 公开/授权日:2018-11-16