• Patent Title: 一种环保型电子基板焊接剂的制备方法
  • Patent Title (English): Method for preparing environment-friendly electronic substrate solder
  • Application No.: CN201610636176.5
    Application Date: 2016-08-05
  • Publication No.: CN106112313A
    Publication Date: 2016-11-16
  • Inventor: 雷春生孟浩影陆娜
  • Applicant: 雷春生
  • Applicant Address: 江苏省常州市常武中路801号天鸿科技大厦C座416
  • Assignee: 雷春生
  • Current Assignee: 雷春生
  • Current Assignee Address: 江苏省常州市常武中路801号天鸿科技大厦C座416
  • Main IPC: B23K35/362
  • IPC: B23K35/362 B23K35/36
一种环保型电子基板焊接剂的制备方法
Abstract:
本发明公开了一种环保型电子基板焊接剂的制备方法,属于焊接剂技术领域。本发明以虫胶为原料,加入双氧水混合除杂后,再加入水、碳酸钠振荡后离心,收集上清液,取蛋白胨、磷酸氢二钾等搅拌制备培养基,用霉菌接种培养后再加入辅料发酵得到混合酸,再与上清液混合,最后加入抗坏血酸、十二烷基苯磺酸钠等进行恒温振荡,冷却后得环保型电子基板焊接剂。本发明以虫胶为原料,相容性和粘结性较好,弥补了传统焊接剂焊接性能不佳的缺陷,原料易于获得,绿色环保,具有广泛的应用前景。
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