Invention Publication
- Patent Title: 一种电真空用铜钼合金及其制备方法
- Patent Title (English): Copper and molybdenum alloy for electric vacuum and preparation method of copper and molybdenum alloy for electric vacuum
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Application No.: CN201610671018.3Application Date: 2016-08-15
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Publication No.: CN106086513APublication Date: 2016-11-09
- Inventor: 李增德 , 李卿 , 李洋
- Applicant: 北京有色金属研究总院
- Applicant Address: 北京市西城区新街口外大街2号
- Assignee: 北京有色金属研究总院
- Current Assignee: 有研工程技术研究院有限公司
- Current Assignee Address: 北京市西城区新街口外大街2号
- Agency: 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- Agent 朱琨
- Main IPC: C22C9/00
- IPC: C22C9/00 ; C22C1/04

Abstract:
本发明公开了属于难熔金属粉末冶金制粉技术领域的一种电真空用铜钼合金及其制备方法。所述铜钼合金中含有3‑10wt%的钼,其余为铜。以钼粉或表面包覆铜的钼粉,及铜粉为原料,经过混料、压制成型、氢还原活化和致密化处理,获得铜钼合金。该合金中钼粉颗粒分布均匀,且致密度不低于99%,为电真空行业所需的低放气量、高气密性、高导热、中等强度铜合金提供材料保障。且所述的制备方法能在现有粉末冶金生产线上实现,容易规模化生产,生产效率高。
Public/Granted literature
- CN106086513B 一种电真空用铜钼合金及其制备方法 Public/Granted day:2018-02-23
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