发明授权
- 专利标题: 一种高导电柔性银基复合材料及其制备方法
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申请号: CN201610579462.2申请日: 2016-07-20
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公开(公告)号: CN106086503B公开(公告)日: 2017-11-28
- 发明人: 张玲洁 , 沈涛 , 张继 , 杨辉 , 樊先平 , 祁更新 , 陈晓
- 申请人: 浙江大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 专利权人: 浙江大学
- 当前专利权人: 浙江大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 代理机构: 杭州中成专利事务所有限公司
- 代理商 周世骏
- 主分类号: C22C5/06
- IPC分类号: C22C5/06 ; C22C32/00 ; C22C1/05 ; H01B1/02
摘要:
本发明涉及金属基复合材料技术,旨在提供一种高导电柔性银基复合材料及其制备方法。其原料配方是由重量百分含量计算的下述组分组成:银粉75~85%、石墨烯粉体0.5~12%、纳米镍溶胶5‑14.5%,三氧化二硼粉体1‑2.5%,二氧化锆粉体0.5‑2%,分散剂0.5~1%。本发明利用石墨烯高电子迁移率、高杨氏模量及优异的变形性能等特性,结合二氧化锆优异的机械性能和三氧化二硼的烧结特性,通过纳米镍溶胶改性,从而获得高电导率、高延伸率、高抗拉强度的高导电柔性银基复合材料,能够改善现有环保型银基电接触材料电阻率高、可加工性能差等不足,并且耐电弧腐蚀,具有长电寿命。本发明的制备工艺简单、过程环保,成品率高,可以大量节约贵金属银的用量,降低生产成本。
公开/授权文献
- CN106086503A 一种高导电柔性银基复合材料及其制备方法 公开/授权日:2016-11-09