本发明涉及金属基印制线路板表面处理技术，尤其涉及一种铜基板表面凹坑填平方法，主要包括以下步骤：对铜基板表面进行微蚀处理；对铜基板表面较深的凹坑用砂纸进行打磨处理；对铜基板表面所有凹坑进行板电加厚；对进行板电加厚后的凹坑部位用不织布磨板机进行磨板处理。本发明通过化学微蚀、板电加厚填平和机械磨板处理，可以解决铜基板表面的粗糙问题，板电不会影响铜基板的整体厚度，从而提高铜基板表面的平整和亮度，解决凹坑的问题，有效地提高了最终成品的外观质量。