Invention Grant
- Patent Title: 剩余光除去构造以及光纤激光器
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Application No.: CN201580007040.1Application Date: 2015-02-02
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Publication No.: CN105980894BPublication Date: 2019-04-23
- Inventor: 田中弘范
- Applicant: 株式会社藤仓
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社藤仓
- Current Assignee: 株式会社藤仓
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 李洋; 舒艳君
- Priority: 2014-018601 2014.02.03 JP
- International Application: PCT/JP2015/052806 2015.02.02
- International Announcement: WO2015/115636 JA 2015.08.06
- Date entered country: 2016-08-03
- Main IPC: G02B6/02
- IPC: G02B6/02 ; G02B6/036 ; G02B6/44 ; H01S3/067

Abstract:
剩余光除去构造(70)用于将双包层光纤(40)中的剩余光除去,该双包层光纤(40)具有:芯部(60);包层(62),其折射率比芯部(60)的折射率低;以及包覆件(64),其折射率比包层(62)的折射率低。剩余光除去构造(70)具备:光纤收容部(72),其对双包层光纤(40)的一部分进行收容;包层露出部(74),其在光纤收容部(72)内使包层(62)的整周中的一部分沿双包层光纤(40)的长度方向而从包覆件(64)露出;以及树脂(76),其填充于光纤收容部(72)内且至少将包层露出部(74)包覆。树脂(76)具有包层(62)的折射率以上的折射率。例如,包层露出部(74)在与双包层光纤(40)的轴垂直的截面中以该轴为中心且以小于180°的角度而形成。
Public/Granted literature
- CN105980894A 剩余光除去构造以及光纤激光器 Public/Granted day:2016-09-28
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