发明授权
- 专利标题: 超声波熔接装置
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申请号: CN201480070737.9申请日: 2014-12-10
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公开(公告)号: CN105934329B公开(公告)日: 2018-01-19
- 发明人: 藤田幸彦 , 中村秀幸
- 申请人: 株式会社瑞光
- 申请人地址: 日本大阪
- 专利权人: 株式会社瑞光
- 当前专利权人: 株式会社瑞光
- 当前专利权人地址: 日本大阪
- 代理机构: 广州嘉权专利商标事务所有限公司
- 代理商 郑勇
- 优先权: 2013-269408 2013.12.26 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/082744 2014.12.10
- 国际公布: WO2015/098533 JA 2015.07.02
- 进入国家日期: 2016-06-23
- 主分类号: B29C65/08
- IPC分类号: B29C65/08 ; A61F13/15 ; A61F13/49
摘要:
本发明提供一种能够降低伴随砧台的移动的噪音和振动的超声波熔接装置。超声波熔接装置(1)包括:能够以旋转轴(L1)为中心旋转、且能够在以旋转轴(L1)为中心的圆周上支撑连续被供给的片体(W)的旋转支撑机构;以能够以旋转轴(L1)为中心旋转的方式安装于旋转支撑机构,通过夹持被支撑于旋转支撑机构的片体(W)来熔接片体(W)的焊头(14)和砧台(15);以使砧台(15)相对于焊头(14)移动的方式驱动砧台(15)的凸轮鼓(3)和凸轮从动件(23);保持部件主体(24a);以及以使凸轮(3)及凸轮从动件(23)的动力让砧台(15)和保持部件主体(24a)朝相反方向移动的方式分配凸轮(3)及凸轮从动件(23)的动力的动力传递机构(7)。
公开/授权文献
- CN105934329A 超声波熔接装置 公开/授权日:2016-09-07