可重构射频孔径
摘要:
一种可重构射频孔径,包括:衬底,衬底上的多个可重构贴片;以及衬底上的多个可重构耦合元件;其中至少一个可重构耦合元件在可重构贴片和另一个可重构贴片之间耦合;并且其中可重构耦合元件影响可重构贴片之间的相互耦合。
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