发明授权
- 专利标题: 可重构射频孔径
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申请号: CN201580003880.0申请日: 2015-02-13
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公开(公告)号: CN105900284B公开(公告)日: 2019-11-26
- 发明人: 科尔提·S·科娜 , 詹姆斯·H·沙夫纳 , 海约科·J·宋
- 申请人: HRL实验室有限责任公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: HRL实验室有限责任公司
- 当前专利权人: HRL实验室有限责任公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司
- 代理商 王刚; 龚敏
- 优先权: 61/940,070 2014.02.14 US
- 国际申请: PCT/US2015/015966 2015.02.13
- 国际公布: WO2015/178979 EN 2015.11.26
- 进入国家日期: 2016-07-06
- 主分类号: H01Q3/26
- IPC分类号: H01Q3/26 ; H01Q21/06
摘要:
一种可重构射频孔径,包括:衬底,衬底上的多个可重构贴片;以及衬底上的多个可重构耦合元件;其中至少一个可重构耦合元件在可重构贴片和另一个可重构贴片之间耦合;并且其中可重构耦合元件影响可重构贴片之间的相互耦合。
公开/授权文献
- CN105900284A 可重构射频孔径 公开/授权日:2016-08-24