Invention Grant
- Patent Title: 一种电路保护器件
-
Application No.: CN201610254994.9Application Date: 2016-04-21
-
Publication No.: CN105870108BPublication Date: 2024-03-29
- Inventor: 何济
- Applicant: 深圳市槟城电子股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区宏发科技工业园A区E栋一层西侧
- Assignee: 深圳市槟城电子股份有限公司
- Current Assignee: 深圳市槟城电子股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区宏发科技工业园A区E栋一层西侧
- Agency: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
- Agent 胡海国
- Main IPC: H01L23/62
- IPC: H01L23/62

Abstract:
本发明提供一种电路保护器件,包括:依次层叠的基板与盖板;所述基板下表面设有至少三个可导电的引脚,分别称为第一引脚、第二引脚、第三引脚;置于所述基板上的片状元件,所述片状元件的下表面与所述第一引脚相连,所述片状元件的上表面与所述第二引脚相连;置于所述片状元件上方的双金属片,所述双金属片具有平面部分和凸起或者凹陷的弧面部分,当所述弧面为凸起时,所述平面部分与所述第二引脚相连、所述弧面部分的最高点与所述第三引脚相连,当所述弧面为凹陷时,所述平面部分与所述第三引脚相连、所述弧面部分的最低点与所述第二引脚相连。本发明实施例提供的电路保护器件,有利于电路的小型化集成化,而且使用更加便利。
Public/Granted literature
- CN105870108A 一种电路保护器件 Public/Granted day:2016-08-17
Information query
IPC分类: