具有悬伸部分的半导体封装。一种半导体封装可包含一基板、以及一设置在所述基板之上的结构主体。所述半导体封装可包含一半导体芯片，其被堆叠在所述结构主体之上，并且具有一突出在所述结构主体的一侧表面之上而且在所述结构主体的所述侧表面之上悬伸出的悬伸部分。所述半导体封装可包含一或多个设置在所述悬伸部分上的接合焊盘、以及一条或多条将所述接合焊盘电连接至基板的导线。所述半导体封装可包含一固定导线的膜，其被附接到所述结构主体之上而且在所述结构主体的所述侧表面之上悬伸出，以固定所述一条或多条导线。