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发明公开
CN105849881A 集成的引线接合器和具有缺陷剔除的三维测量系统 无效 - 撤回

  • 专利标题： 集成的引线接合器和具有缺陷剔除的三维测量系统
  • 专利标题（英）： Integrated wire bonder and 3d measurement system with defect rejection
  • 申请号： CN201480070290.5
    申请日： 2014-10-24
  • 公开(公告)号： CN105849881A
    公开(公告)日： 2016-08-10
  • 发明人: 达伦·W·凯勒
  • 申请人： 飞兆半导体公司
  • 申请人地址： 美国加利福尼亚州
  • 专利权人： 飞兆半导体公司
  • 当前专利权人： 飞兆半导体公司
  • 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
  • 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
  • 代理商 林彦
  • 优先权： 61/914,573 2013.12.11 US
  • 国际申请： PCT/US2014/062172 2014.10.24
  • 国际公布： WO2015/088658 EN 2015.06.18
  • 进入国家日期： 2016-06-22
  • 主分类号： H01L21/60
  • IPC分类号： H01L21/60 ;  H01L23/544
集成的引线接合器和具有缺陷剔除的三维测量系统
摘要：
本发明公开了一种装置，所述装置包括具有引线接合装置(210)、测量装置(215)和剔除装置(220)的引线接合器系统。所述引线接合装置(210)被构造为将引线接合型电互连件附接到电子组件。引线接合在第一半导体装置和第二电子装置之间形成，以形成电子组件的至少一部分。所述测量装置(215)被构造为进行与引线接合相关联的三维测量，并且所述剔除装置(220)被构造为根据所述三维引线接合测量识别应予剔除的电子组件。
摘要（英）：

An apparatus comprises a wire bonder system including a wire bonding device (210), a measuring device (215) and a rejection device (220). The wire bonding device (210) is configured to attach wire bond type electrical interconnect to an electronic assembly. A wire bond is formed between a first semiconductor device and a second electronic device to form at least a portion of the electronic assembly. The measuring device (215) is configured to perform a three dimensional measurement associated with a wire bond, and the rejection device (220) is configured to identify an electronic assembly for rejection according to the three dimensional wire bond measurement.

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