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CN1058461C 具有开口装置的包装材料及其制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 具有开口装置的包装材料及其制造方法
- Patent Title (English): Packing materials with open device and manufacturing method thereof
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Application No.: CN93105478.8Application Date: 1993-03-31
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Publication No.: CN1058461CPublication Date: 2000-11-15
- Inventor: I·安德逊 , T·安德逊
- Applicant: 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司
- Applicant Address: 瑞士普利
- Assignee: 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司
- Current Assignee: 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司
- Current Assignee Address: 瑞士普利
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 章社杲
- Priority: 9200999 1992.03.31 SE
- Main IPC: B65D17/50
- IPC: B65D17/50 ; B65D5/70 ; B65B61/18 ; B32B31/04
Abstract:
本发明涉及具有成整体的开口装置(4)的包装材料(1)及其制造方法。包装材料薄板(1)或包装材料薄片的基层(3)设有孔洞(5)或孔洞标记(15)。孔洞或孔洞标记(15)由薄塑料条带(7)覆盖。其后，制成的包装材料(1)具有其他薄片层(8、9、10、12)。在这种情况下，外层(12)将整个地覆盖条带(7)。当条带(7)被撕下时，孔洞(5)被暴露在这些层内(8、9、10、12)，在撕拉时，密封到条带(7)的这些层(8、9、10、12)伴随条带(7)被撕下。
Public/Granted literature
- CN1080255A 具有开口装置的包装材料及其制造方法 Public/Granted day:1994-01-05
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