玻璃陶瓷材料和层叠陶瓷电子部件
摘要:
如果使将由玻璃陶瓷材料构成的第1陶瓷层和由陶瓷磁性材料构成的第2陶瓷层层叠而成的复合层叠体共烧结,则发生玻璃成分从第1陶瓷层向第2陶瓷层扩散,其结果,第2陶瓷层的烧结性降低、绝缘电阻降低。共模扼流圈(1)所具备的复合层叠体(4)中的第1陶瓷层(2)由玻璃陶瓷材料的烧结体构成,所述玻璃陶瓷材料包含40~90重量%的玻璃和10~60重量%的填料,所述玻璃含有0.5~5重量%的K2O、0~5重量%的Al2O3、10~25重量%的B2O3、以及70~85重量%的SiO2,所述填料含有氧化铝和石英,填料中含有的氧化铝相对于玻璃和填料的合计量为1~10重量%。推测在煅烧途中氧化铝的一部分与玻璃反应,使玻璃粘度变高。
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