Invention Grant
- Patent Title: 框体用材料、电子设备以及框体用材料的制造方法
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Application No.: CN201510919254.8Application Date: 2015-12-11
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Publication No.: CN105824357BPublication Date: 2020-06-23
- Inventor: 沟口文武 , 野原良太 , 山内武仁 , 大塚亮
- Applicant: 联想(新加坡)私人有限公司
- Applicant Address: 新加坡新
- Assignee: 联想(新加坡)私人有限公司
- Current Assignee: 联想(新加坡)私人有限公司
- Current Assignee Address: 新加坡新
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 舒艳君; 李洋
- Priority: 2015-011390 2015.01.23 JP
- Main IPC: G06F1/16
- IPC: G06F1/16 ; B29C45/14

Abstract:
本发明提供一种制造管理容易并且能够得到高强度的框体用材料、使用了该框体用材料的电子设备以及该框体用材料的制造方法。框体用材料(10)是接合将发泡层(32)夹在一对纤维强化树脂板(30、30)之间的板状体(34)与由热可塑性树脂形成在板状体(34)的周边部(40、41)的框架体(36)而成的构成。板状体(34)是通过由未将发泡层(32)夹在中间地使一对纤维强化树脂板(30、30)彼此接合而成的耳状的接合部(38)形成板状体的周边部(40、41),而将发泡层(32)密封于一对纤维强化树脂板(30)、(30)的内侧的构造,框架体(36)在与接合部(38)接触的状态下与板状体(34)接合。
Public/Granted literature
- CN105824357A 框体用材料、电子设备以及框体用材料的制造方法 Public/Granted day:2016-08-03
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